公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 证劵简称 | 晶合集成 |
英文全称 | Nexchip Semiconductor Corporation | 证劵代码 | 688249 |
曾 用 名 | 上市时间 | 2023-05-05 | |
证劵类型 | 上海证券交易所A股 | 地 域 | 合肥市 |
所属板块 | 科创板 | 当前行业 | |
董 事 长 | 蔡国智 | 法人代表 | 蔡国智 |
总 经 理 | 蔡辉嘉 | 董 秘 | 朱才伟 |
注册资本(万) | 200613.52 | 上市初总股本(万) | |
最新流通股本(万) | 上市初流通股本(万) | ||
最新流通A股(万) | 会计事务所(境内) | ||
办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | 办公邮编 | 230012 |
传 真 | 0551-62636000 | 联系电话 | 0551-62637000转612688 |
公司网址 | www.nexchip.com.cn | ||
主营业务 | 从事12英寸晶圆代工业务 | ||
经营范围 | 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
电子邮箱 | stock@nexchip.com.cn |