| 公司名称 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 证劵简称 | 德邦科技 |
| 英文全称 | Darbond Technology Co., Ltd | 证劵代码 | 688035 |
| 曾 用 名 | | 上市时间 | 2022-09-19 |
| 证劵类型 | 上海证券交易所A股 | 地 域 | 烟台市 |
| 所属板块 | 科创板 | 当前行业 | |
| 董 事 长 | 解海华 | 法人代表 | 解海华 |
| 总 经 理 | 陈田安 | 董 秘 | 于杰 |
| 注册资本(万) | 14224.00 | 上市初总股本(万) | |
| 最新流通股本(万) | | 上市初流通股本(万) | |
| 最新流通A股(万) | | 会计事务所(境内) | |
| 办公地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | 办公邮编 | 265618 |
| 传 真 | 0535-3469923 | 联系电话 | 0535-3469988;0535-3467732 |
| 公司网址 | www.darbond.com |
| 主营业务 | 高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能 |
| 经营范围 | 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
| 电子邮箱 | dbkj@darbond.com |