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公司名称烟台德邦科技股份有限公司证劵简称德邦科技
英文全称Darbond Technology Co., Ltd证劵代码688035
曾 用 名上市时间2022-09-19
证劵类型上海证券交易所A股地 域 烟台市
所属板块科创板当前行业
董 事 长解海华法人代表解海华
总 经 理陈田安 董 秘于杰
注册资本(万)14224.00上市初总股本(万)
最新流通股本(万)上市初流通股本(万)
最新流通A股(万)会计事务所(境内)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)办公邮编265618
传 真0535-3469923联系电话0535-3469988;0535-3467732
公司网址www.darbond.com
主营业务高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能
经营范围一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
电子邮箱dbkj@darbond.com

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